定位邊緣嵴

05.1取樣範圍

取樣只在牙冠的冠側部分進行。切割線平行於 CD、通過長軸上的一點：沿長軸從 CEJ 連線與長軸的交點 L 走向牙冠頂端，走到 1/3 處（圖 1a 的橘色虛線）。

切割線取平行 CD 而不是垂直長軸，是因為 CEJ 本身常是斜的：平行 CD 才能讓兩側保留等量的牙冠，左右兩點在同一個基準下尋找。

05.2亮度被厚度支配

X 光的亮度與射線穿過牙齒的路徑長正相關：輪廓附近射線擦邊穿過、路徑短而暗，越往內部路徑越長就越亮（圖 1b）。這個幾何效應強到蓋過琺瑯質與牙本質的密度差：本例牙冠區域灰階與「到邊緣的距離」相關係數達 +0.78，在測試集上介於 +0.65 到 +0.88。

不先扣掉它，就看不到任何組織結構——殘差圖上的紅藍分布，原圖上肉眼完全看不出來。

05.3把厚度效應扣掉

扣除用無母數的做法：以距離變換求得每一點到邊緣的最短距離 t，把像素依 t 等距分成 40 組，取各組灰階的中位數作為該厚度下的預期亮度 m(t)（樣本少於 5 個的組不採用），組間線性內插。殘差定義為：

(5)r(p) = I(p) − m( t(p) )

這個作法不假設任何函數形式——線性、平方根都不假設——也不受少數極端值影響。m(t) 的意義是「如果牙齒是均質的，這個厚度應該有多亮」，殘差就是材質造成的偏離。

05.4殘差為正的帶狀區域

扣掉厚度之後，左右兩側的鄰接面浮出一條殘差為正的帶狀區域（圖 1c）。原因是射線在鄰接面沿切線方向穿過琺瑯質層，路徑中的琺瑯質比「均質牙齒」模型預期的多，所以比預期亮；咬頭則相反，穿透距離短而偏暗。

這裡不試圖把牙尖或琺瑯質「分離」出來——二維投影上每個像素都是各組織的混合，那種分離並不成立。這一步只需要一個可重複定義、且上端位置與邊緣嵴相關的特徵。

05.5從帶狀區域到 A、B

保留殘差 ≥ 0 的像素，兩側各取最大的連通區域，自然濾掉零星雜點。接著抽出貼著鄰接面的外緣：① 沿 y′ 以 1 px 分箱、每箱取 |x′| 最大者，內緣與下緣自動被淘汰，得到不斷線的單值函數；② 只留距牙齒表面 CEJ 寬度 15% 以內的點，濾掉沒延伸到鄰接面的高度。

再排除靠近長軸的中央部分（只留外緣最外側的一半），取剩下各點中高度最大的 5%（至少 5 點）的中位數，即為 A、B（圖 1d）。若外緣一路爬向牙尖，改取「肩點」：由下往上，切線第一次轉得比 45° 還平之處（以 CEJ 寬度 3% 為尺度高斯平滑）——邊緣嵴在解剖上正位於鄰接面轉為咬合面的地方。

05.6驗證

論文中 A（CRL）的 MRE 為 7.97 px、正規化誤差 14.04%，B（CRR）為 5.55 px、8.73%；以 10 px 為門檻分別命中 81.16% 與 100%，到 15 px 兩者都是 100%。

邊緣嵴比 CEJ 難，誤差大約是兩倍：它沒有清楚的形狀轉折，灰階又同時受鄰牙重疊與咬合面角度影響。不過 A、B 在量測中只用來決定牙冠頂端 J（兩者投影的中點），單側的偏差會被平均掉一半。